高铝砖使用温度和和软温度

发布时间： 2026-09-02 14:55:02

【概要描述】高铝砖的荷软温度和哪些因素有关

荷软温度指在 0.2mpa 压力下，试样膨胀到后压缩 0.6% 时的温度，反映高温承重抗变形能力，不等于耐火度。

1、氧化铝含量（核心）

al₂o₃越高，莫来

高铝砖使用温度和和软温度

发布时间： 2026-09-02 14:55:02

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高铝砖的荷软温度和哪些因素有关

荷软温度指在 0.2mpa 压力下，试样膨胀到后压缩 0.6% 时的温度，反映高温承重抗变形能力，不等于耐火度。

1、氧化铝含量（核心）

al₂o₃越高，莫来石、刚玉相越多，荷软温度整体抬升。

- lz‑48/lz‑55：荷软开始约 1420℃
- lz‑65：1480‑1500℃
- lz‑75/lz‑80：1520‑1530℃

但不是 al₂o₃越高就一定越高，杂质会抵消优势。

2、杂质成分（影响非常大）

主要有害杂质：fe₂o₃、r₂o（钾钠碱金属）、cao、mgo。

- 碱金属 k₂o、na₂o：形成大量低熔点玻璃相，显著拉低荷软温度，哪怕铝含量很高，荷软照样变差。
- fe₂o₃：高温生成共熔物，增加液相量，加剧蠕变。
- cao：少量就会生成钙长石低熔相，降低荷软。

同样 75 高铝砖，杂质高低，荷软可以差 50‑80℃。

3、矿物相组成

- 莫来石相：骨架相，提升荷软；
- 刚玉相：耐高温，但本身烧结难，玻璃相多的刚玉多也没用；
- 玻璃相：高温变成液相，在外力下流动变形，玻璃相越多，荷软温度越低。
生产目标：尽量提高莫来石 / 刚玉，减少玻璃相。

## 4、原料与煅烧程度

1. 原料：用煅烧成熟料（煅烧铝矾土）比生料好；熟料煅烧不充分，砖内部易产生次生液相。
2. 烧成温度：砖体烧成不足，使用中继续烧结产生液相；烧成过烧，液相过多，都会降低荷软。

5、砖体致密度、气孔结构

- 显气孔过低：烧结时内部生成的玻璃液相多，高温易蠕变；
- 气孔太高：强度差，高温受压容易形变。

存在合适区间，不是越致密荷软越高。

6、使用工况（测试之外的现实因素）

1. 荷载大小：压力大于国标 0.2mpa，实际开始变形温度会下降；
2. 气氛：还原气氛下铁杂质熔化温度降低，荷软表现变差；
3. 熔渣侵蚀：渣渗入砖内部，生成低熔物，大幅降低现场实际荷软。

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